Владимир Владимирович Путин — российский государственный и политический деятель, действующий президент Российской Федерации и верховный главнокомандующий Вооружёнными силами Российской Федерации с 7 мая 2012 года
Ранее занимал должность президента с 31 декабря 1999 года по 7 мая 2008 года, в 1999—2000 и 2008—2012 годах находился на посту председателя правительства Российской Федерации.
Выпускник юридического факультета Ленинградского государственного университета. С 1977 года работал по линии контрразведки в следственном отделе Ленинградского управления КГБ. С 1985 по 1990 год служил в резидентуре советской внешней разведки в ГДР, работал в Дрездене под прикрытием в должности директора дрезденского Дома дружбы СССР—ГДР. 20 августа 1991 года в звании подполковника уволился из КГБ СССР.
В 1990—1991 годах работал помощником ректора ЛГУ по международным вопросам, советником председателя Ленинградского городского Совета народных депутатов Собчака, в 1991—1996 возглавлял Комитет по внешним связям мэрии Ленинграда, был советником мэра, первым заместителем председателя правительства Санкт-Петербурга. С августа 1996 года начал работать в Москве в должности заместителя управляющего делами президента Российской Федерации. После недолгого пребывания во главе ФСБ РФ и на посту секретаря Совета Безопасности Российской Федерации в августе 1999 года был назначен председателем Правительства Российской Федерации.
Компания — производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE: TSM) на прошлой неделе опубликовала сильный отчет.
О чем говорят показатели компании, и когда котировки начнут восстанавливаться? В прошедшем квартале выручка Taiwan Semi выросла на 37% год к году, причем более 20% дохода принесли чипы с размерностью 5 нанометров для AMD, Qualcomm, Nvidia, Apple и других заказчиков.
Компания является крупнейшим производителем таких чипов, то есть обеспечивает массовый выпуск комплектующих, находящихся на переднем крае возможностей современных серийных технологий.
Переход на размерность 5 нм только начинается, и на этом направлении Taiwan Semi опережает своих основных конкурентов (Samsung и Intel) не только по доступным объемам производства, но и по плотности «упаковки» начинки чипов.
Читать на ffin.ru