Сегодня в новостях
Владимир Путин

Владимир Владимирович Путин  — российский государственный и политический деятель, действующий президент Российской Федерации и верховный главнокомандующий Вооружёнными силами Российской Федерации с 7 мая 2012 года

Ранее занимал должность президента с 31 декабря 1999 года по 7 мая 2008 года, в 1999—2000 и 2008—2012 годах находился на посту председателя правительства Российской Федерации.

Выпускник юридического факультета Ленинградского государственного университета. С 1977 года работал по линии контрразведки в следственном отделе Ленинградского управления КГБ. С 1985 по 1990 год служил в резидентуре советской внешней разведки в ГДР, работал в Дрездене под прикрытием в должности директора дрезденского Дома дружбы СССР—ГДР. 20 августа 1991 года в звании подполковника уволился из КГБ СССР.

В 1990—1991 годах работал помощником ректора ЛГУ по международным вопросам, советником председателя Ленинградского городского Совета народных депутатов Собчака, в 1991—1996 возглавлял Комитет по внешним связям мэрии Ленинграда, был советником мэра, первым заместителем председателя правительства Санкт-Петербурга. С августа 1996 года начал работать в Москве в должности заместителя управляющего делами президента Российской Федерации. После недолгого пребывания во главе ФСБ РФ и на посту секретаря Совета Безопасности Российской Федерации в августе 1999 года был назначен председателем Правительства Российской Федерации.

Об этом же в других СМИ
Тайвань Apple Apple iPhone TSMC самит Тайвань

TSMC представила техпроцесс A16 (1,6 нм) — Apple iPhone сможет получить чипы на нем в 2027 году

Сейчас читают: 474
itc.ua

TSMC представила техпроцесс изготовления чипов A16, то есть 1,6 нм. Новая технология значительно повышает плотность логики микросхем и делает возможным рост производительности чипов и скорости обработки данных.

Процессоры на основе техпроцесса A16 TSMC планирует начать изготавливать в 2026 году. Технология содержит инновационные нанопластовые транзисторы вместе с новым решением задней шины питания.

Ожидается, что эта разработка обеспечит увеличение скорости на 8-10% и снижение энергопотребления на 15-20% на тех же скоростях по сравнению с процессом N2P от TSMC, а также повышение плотности чипа в 1,1 раза.

TSMC также объявила о внедрении технологии System-on-Wafer (SoW), которая объединяет несколько кристаллов на одной пластине для повышения вычислительной мощности, занимая при этом меньше места — разработка, которая может изменить работу центров обработки данных.

Читать на itc.ua
Сайт smartmoney.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Лента новостей

04.05 / 21:22
04.05 / 21:22
04.05 / 19:47
DMCA