Сегодня в новостях
Владимир Путин

Владимир Владимирович Путин  — российский государственный и политический деятель, действующий президент Российской Федерации и верховный главнокомандующий Вооружёнными силами Российской Федерации с 7 мая 2012 года

Ранее занимал должность президента с 31 декабря 1999 года по 7 мая 2008 года, в 1999—2000 и 2008—2012 годах находился на посту председателя правительства Российской Федерации.

Выпускник юридического факультета Ленинградского государственного университета. С 1977 года работал по линии контрразведки в следственном отделе Ленинградского управления КГБ. С 1985 по 1990 год служил в резидентуре советской внешней разведки в ГДР, работал в Дрездене под прикрытием в должности директора дрезденского Дома дружбы СССР—ГДР. 20 августа 1991 года в звании подполковника уволился из КГБ СССР.

В 1990—1991 годах работал помощником ректора ЛГУ по международным вопросам, советником председателя Ленинградского городского Совета народных депутатов Собчака, в 1991—1996 возглавлял Комитет по внешним связям мэрии Ленинграда, был советником мэра, первым заместителем председателя правительства Санкт-Петербурга. С августа 1996 года начал работать в Москве в должности заместителя управляющего делами президента Российской Федерации. После недолгого пребывания во главе ФСБ РФ и на посту секретаря Совета Безопасности Российской Федерации в августе 1999 года был назначен председателем Правительства Российской Федерации.

Об этом же в других СМИ
Intel TSMC

TSMC планирует поместить более 1 трлн транзисторов в 3D-упаковку к 2030-му. 5-кратный прирост

Сейчас читают: 336
itc.ua

TSMC очертила планы поместить более 1 трлн транзисторов в 3D-упаковке и 200 млрд в монолитных чипах к 2030 году. На конференции IEDM 2023 компания показала дорожную карту относительно того, каким должен быть ее полупроводниковый «портфель», и, похоже, тайваньский гигант имеет амбициозные планы на конец этого десятилетия.

Исходя из обнародованной дорожной карты, TSMC уверена, что ее техпроцессы находятся на правильном пути: дебют техпроцессов TSMC N2 и N2P состоится в 2025-2027 годах, а передовые техпроцессы A10 (1 нм) и A14 (1,4 нм) запланированы на 2027-2030 год.

Помимо уменьшения технологических процессов, TSMC планирует добиться значительных успехов и в других полупроводниковых технологиях, установив ориентиры для отрасли, сообщает Wccftech.

Интереснее то, что тайваньский гигант раскрыл достижения в двух ключевых секторах полупроводниковой индустрии – монолитных конструкциях и 3D гетероинтеграции (или чиплетных конструкциях).

Читать на itc.ua
Сайт smartmoney.one - агрегатор новостей из открытых источников. Источник указан в начале и в конце анонса. Вы можете пожаловаться на новость, если находите её недостоверной.

Лента новостей

DMCA