Владимир Владимирович Путин — российский государственный и политический деятель, действующий президент Российской Федерации и верховный главнокомандующий Вооружёнными силами Российской Федерации с 7 мая 2012 года
Ранее занимал должность президента с 31 декабря 1999 года по 7 мая 2008 года, в 1999—2000 и 2008—2012 годах находился на посту председателя правительства Российской Федерации.
Выпускник юридического факультета Ленинградского государственного университета. С 1977 года работал по линии контрразведки в следственном отделе Ленинградского управления КГБ. С 1985 по 1990 год служил в резидентуре советской внешней разведки в ГДР, работал в Дрездене под прикрытием в должности директора дрезденского Дома дружбы СССР—ГДР. 20 августа 1991 года в звании подполковника уволился из КГБ СССР.
В 1990—1991 годах работал помощником ректора ЛГУ по международным вопросам, советником председателя Ленинградского городского Совета народных депутатов Собчака, в 1991—1996 возглавлял Комитет по внешним связям мэрии Ленинграда, был советником мэра, первым заместителем председателя правительства Санкт-Петербурга. С августа 1996 года начал работать в Москве в должности заместителя управляющего делами президента Российской Федерации. После недолгого пребывания во главе ФСБ РФ и на посту секретаря Совета Безопасности Российской Федерации в августе 1999 года был назначен председателем Правительства Российской Федерации.
Чипы TSMC размером 120 x 120 мм появятся благодаря новой технологии CoWoS
Рекорд по самому большому размеру чипа звучит как нечто сомнительное, но не в случае TSMC. Компания представила технологией упаковки чип-на-пластине-на-подложке (CoWoS), которая позволит создать системы-в-упаковке (SiP), в разы больше имеющихся процессоров NVIDIA B200 или AMD Instinct MI300X.
Процессоры будут иметь монструозные размеры 120 х 120 мм и будут потреблять киловатты энергии. «CoWoS®, SoIC и System-on-Wafer (TSMC-SoW™): микросхема TSMC на-пластине-на-подложке (CoWoS) стала ключевым фактором революции искусственного интеллекта, позволяя клиентам использовать больше ядер процессора и память с высокой пропускной способностью (HBM), укладываемых рядом на одно промежуточное устройство.
В то же время наша система на интегрированных микросхемах (SoIC) зарекомендовала себя как ведущее решение для стекирования 3D-чипов, и клиенты все чаще сочетают CoWoS с SoIC и другими компонентами для максимальной интеграции системы в пакет (SiP) Благодаря System-on-Wafer компания TSMC предлагает новую революционную опцию, которая позволяет использовать большой массив матриц на 300-мм пластине, предлагая большую вычислительную мощность, занимая гораздо меньше места в центре обработки данных и повышая производительность на ватт на порядки.
Первое предложение TSMC SoW, пластина с логической схемой, основанная на технологии Integrated Fan-Out (InFO), уже в производстве.
Читать на itc.ua
